ad
当前位置: 主页 > 君联资本CEOClub > 正文

首页_1彩4注册_平台首页

2020-09-16 04:12:09 来源:一尘投资网 点击:

  

 

  聚金财团主管QQ:722972

  

注册

  

登录

  芯片设计被誉为人类历史上最细微同时也是最庞大的工程,芯片研发工程师需要把数百亿颗集成在面积最小至指甲大小的芯片上。如此精密的研发是完全不可能靠手工完成的,芯片研发人员所仰赖的是一种名叫电子设计自动化(Electronics Design Automation,)的工具。电子设计自动化在1983年问世,释放了芯片研发人员的创造力,把手工设计完全升级为电子自动化的设计,从而促成芯片技术发展进入大爆炸时期。

  经过近40年的发展,电子设计自动化工具市场份额主要集中在海外三大巨头上,分别是新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和明导(Mentor),其总部均位于美国,这对于我国芯片设计产业形成了“卡脖子”

  近两年在国家大力发展半导体产业的背景下,电子设计自动化工具的战略性,重要性被推到空前高度,媒体高度关注,从业公司包括华大九天、国微集团、国微思尔芯、鸿芯微纳、广立微、概伦电子、芯和半导体等本土电子设计自动化工具开发商纷纷受到资本追捧,获得大额融资。有业内人士表示,本土电子设计自动化工具的春天来了。

  随着本土EDA企业如雨后春笋般涌现,正是考验投资机构专业判断能力的时刻。真正吸引投资机构的不是让人眼花缭乱的宣传,而是能潜心做事的团队和过硬的技术。

  2020年9月1日,思尔芯(上海)信息科技有限公司(“国微思尔芯”)宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由大基金下设的产业融资机构芯鑫融资租赁、资产管理机构中青芯鑫组建的实体领投,国投创业基金、上海半导体装备材料产业投资基金、浦东科创集团、君联资本等知名投资机构跟投,现有投资方上海临港科创投资继续追加投资。

  国微思尔芯创始人兼CEO林俊雄表示,此次融资来自国内顶级投资机构,必将推动公司发展迈上一个新的台阶,为公司的长远发展打下更为坚实的基础。未来,国微思尔芯将进一步加大研发投入,同时通过各种形式的合作,推出更多满足客户需求的电子设计自动化工具,倾力打造国内领先数字电子设计自动化工具全流程平台。

  近年来,国微思尔芯在业内获得了巨大关注。2019年12月30日完成3亿元人民币的融资。国微思尔芯究竟拥有怎样的实力,能获得资本市场如此的青睐?下面让我们一起走进国微思尔芯,了解国微思尔芯的成长历程。

  宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒来。创立十七年的国微思尔芯,一路走过来,收获的不只是市场、鲜花和掌声,也有质疑、挫折与磨难。

  2003年,在美国EDA行业打拼了近十年的林俊雄敏感地意识到芯片设计对EDA验证产品的依赖与日俱增。同时观察到,在美国,EDA产业已经是一个非常成熟的行业,大公司形成寡头,小公司很难有生存空间。但是中国不同,中国拥有全球最大的集成电路市场,但芯片国产化率非常低,电子设计自动化工具软件更是少之又少。他看准了中国电子设计自动化工具市场的商机。然而中国EDA人才特别是高端人才匮乏,他与合伙人决计采用迂回策略,先在美国硅谷创立S2C,聚集人才团队、累积技术,并于2004年带领初创团队来到中国,在上海创办了S2C在国内的总部--思尔芯,开启了艰辛的创业之路。

  理想总是饱满的,现实却都是残酷的。林俊雄回忆道,公司成立之初,因为公司对产品的认知和客户有一定的脱节,所以研发的第一代产品并没有获得客户和市场的认可,最终只卖出去2套。这对于当时的林俊雄和思尔芯来说无疑是“当头棒喝”。

  “当头棒喝”让林俊雄和思尔芯清醒地认识到,好的产品必须有好的规划,必须要满足客户的差异化及定制化,于是林俊雄和技术人员一同拜访客户,反复了解客户的真实需求,倾听客户的疑问,在2006年推出第二代原型验证系统,并迅速获得市场和客户的高度认可。

  由于当时国内的芯片设计市场还处于培育的阶段,加上市场竞争激烈,思尔芯的资金一直非常紧张,产品研发受到资金的限制。

  综观全球电子设计自动化工具(EDA)发展之路,很多做点工具的电子设计自动化工具(EDA)公司的结局不外乎被三巨头收购或者倒闭。林俊雄表示,回国发展之后有很多公司提出收购思尔芯,但在他眼里,收购方对于公司未来的规划并不利于思尔芯的永续发展, 直至遇到了国微集团,双方对发展国产EDA的思考和对思尔芯的定位与规划一拍即合。

  2018年,思尔芯被国微集团收购之后,资金短缺问题得以解决,并且通过国微集团赋能、管理输出等方式,加强了行业影响力,销售业务也逐步提升,在研发技术方面取得了较大的突破和进展,思尔芯蜕变为国微思尔芯,进而开启了国产电子设计自动化工具研发的新征程。

  国微思尔芯的实力主要体现在三个方面:首先是近20年的技术积累,公司在原型验证领域比肩世界一流公司;第二是公司和国际上领先的企业建立了长期的研发合作关系,研发出的EDA产品满足最先进的芯片设计方法学;第三是公司客户除了国内的一线客户(如中兴、展锐、飞腾、豪威、全志等),还包括全球顶级客户(如三星、索尼和英特尔)。

  芯片设计复杂度的不断提升与产品上市时间窗的不断缩小,使得设计和验证的困难度不断地提升,成本也不断增加。传统的软件仿真已经无法满足芯片验证需求而必须依靠硬件加速来完成。通过将寄存器转换级电路(Register Transfer Level)移植到现场可编程门阵列(FPGA)来验证专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)和片上系统(SoC)的功能和性能的原型验证技术,已经是功能验证环节必不可少的工具。业界领先的原型验证工具解决方案,提供了自动化编译技术,超图分割和时分复用技术,时序分析收敛技术,静态和动态探针自动注入技术,快速修改迭代(ECO)技术等大量EDA软件算法,将芯片开发者的设计映射到大量的FPGA阵列上,以实现高速仿真运行。同时,原型验证工具提供了强大的深度调试和波形分析工具以协助芯片开发者捕捉最隐蔽的设计缺陷(Bug),原型验证系统也提供了强大的软硬件协同仿真工具和丰富的接口库(IP),以供芯片开发者实现系统协同仿真(RTL/C)和快速在线调试(ICE)。

  原型验证系统可以代表一个近乎精确的以高速运行的芯片设计的复制品。这些复制品足够便携,可用于现场测试。目前原型验证系统是所有功能仿真模拟技术中速度最快的一种。原型验证系统有助于降低设计成本并缩短上市时间,降低重新调整的风险,提升整体研发效率。

  根据市调机构Wilson Research Group和明导的数据表明,导致专用集成电路(ASIC)第一次流片失利的原因中,逻辑(Logic)或功能(Functional)错误是第一原因,高达50%。

  逻辑或功能错误中,其中三项是和芯片设计验证不足而导致的。但另外两个原因是由于规格定义错误或改变而造成。而国微思尔芯推出的验证工具不仅要确保芯片设计正确,同时要帮助客户设计正确的芯片。

  国微思尔芯提出基于验证云系统的统一验证平台,包括系统建模、软件仿真、硬件仿真、原型验证、形式验证等解决方案。这些解决方案采用统一的编译/控制脚本和统一的核心数据库,芯片开发者可以在项目生命周期的不同阶段选择最合适的一个解决方案,并可随着项目的开发进展平滑的迁移到更合适的解决方案,减少切换成本。统一验证平台确保各个阶段验证任务都可在一个环境中完成,由于采用混合验证,客户得以缩短芯片设计周期,加速产品上市。

  2020年对于国微思尔芯来说,注定是不平凡的一年。不仅获得众多国内顶级投资机构的认可,还陆续推出了多款新品。

  2020年5月,国微思尔芯发布全球首款验证仿真云系统Prodigy Cloud System。这是为下一代SoC设计验证需要而特别开发的验证仿真云系统,可因需求扩充搭载的容量,不受时间、地点的限制,大幅缩短复杂SoC的设计验证流程。Prodigy Cloud System 配备了业界最大容量的FPGA元件, 并可通过标准服务器机架和Prodigy连接模组扩充, 单机架可实现超过64个FPGA组网, 达到超过20亿的逻辑门容量, 多机架可扩展成为无最高容量限制的验证仿真云系统服务集群。

  2020年8月18日,国微思尔芯与美国Mirabilis Design宣布合作推出了SoC架构探索以及设计验证解决方案,Mirabilis Design的VisualSim architecture exploration solution将国微思尔芯的Prodigy Logic System集成为一个功能块。在系统探索中,无缝集成的原型验证系统作为最高速的模型提供准确的仿真响应。该解决方案不仅免去了构建模型的工程,同时也加速了复杂设计的仿真。这种方法让设计工程师不用花费大量的时间和精力在创建复杂设计的模型上,对于基于模型设计方法的设计项目而言,这不仅确保了模型的正确性,也大幅缩短了产品开发时长。

  小荷才露尖尖角,早有蜻蜓立上头。国微思尔芯经过十七年的砥砺前行,才有了今天的收获。未来本土EDA的发展之路,还得靠脚踏实地、一步一个脚印地走出来,最终实现真正的本土化。

  9月15日,美国对华为的新禁令正式生效。据此前消息,今日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要....

  基于Linux操作系统和IMP706芯片实现看门狗计数器清零电路的设计

  采用IMP706芯片组成硬件看门狗电路(看门狗的时间间隔为1.6 s),在操作系统程序(包括Boot....

  华为去年推出了Mate X/Xs两款折叠屏手机,按照产品迭代正常节奏,今年应该会有新款。

  华为受禁令的影响程度这个话题有点难,别的小编了解得不多,也不够深,但是小编知道风起于青萍之末、以小见....

  随着特朗普政府加强对华为的制裁,三星和 SK 海力士将停止向华为出售零部件。华为真正的危机,来了! ....

  据悉,联盟由沪、苏、浙、皖四省市人工智能领域的主要企业或学术机构组成,下设芯片算力组、核心算法组、智....

  新智元报道 来源:微博等 编辑:小智、雅新 【新智元导读】有博主爆料称,华为海思将在近日包一台货运专....

  传统汽车工业中,内燃机是汽车工业的价值和创新源泉,随着汽车电子技术日益成熟,汽车正在朝着电气化、自动....

  本文可以了解什么?DDR-DDR4内存模块的差异以及对比;逻辑BANK的概念与定义;芯片的位宽的解释....

  思科预测2025年全球数据流量将会从2020年的16ZB上升至163ZB?

  随着云计算、大数据、人工智能、物联网等热门技术的大规模应用,数据量呈现出指数级增长态势。根据思科预测....

  但是炒作常常令人失望。根据阿马拉定律,我们倾向于在短期内高估技术的效果,而在长期内则低估这种效果。数....

  据外媒报道,服务器上游产业链的消息人士透露,苹果从今年二季度开始就增加了数据中心服务器组件的采购力度....

  柠檬光子的HCSEL新型半导体激光器芯片,将会以更高性能、更高可靠性和更低成本的特性,将3D传感应用....

  美国政府针对华为的升级版禁令将于9月15日生效,台积电已宣布不再为华为代工高端芯片。市场预测华为将面....

  与开发者共思同行,以创新改变世界 来源:新思科技 随着科学技术的发展驶上快车道,开发者在提高技术之外....

  9月15日,美国对华为的新禁令正式生效。据此前消息,今日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要....

  前Intel CEO司睿博表态会考虑芯片外包生产,但是对Intel来说,自己制造CPU等产品依然是极....

  这种技术是将以往在大型实验室里才能完成的实验,例如生物、化学、医学分析过程的样品制备、分离、反应、检....

  AWS专注于IoT核心芯片设计,推出基于Arm的Graviton2处理器

  据外媒报道,Arm决定剥离其物联网服务业务(IoT Service Group,简称ISG,包括Io....

  Silicon Labs宣布推出BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列

  Silicon Labs的芯片和模块解决方案还支持多协议连接,适用于要求严苛的应用,包括网关、集线器....

  我们都知道继电器的优点是操作继电器线圈所需的功率相对较小,但是继电器本身可用于控制电动机,加热器,灯或交流电路,它们自...

  初学者请教,2个不同的LPC1768芯片的工程源代码,QEIPOS寄存器不会使用

  2个工程,一个是头文件lpc1700.h里面就有QEIPOS寄存器的define的值,另外一个在LPC17xx.h里面只有一个typedef struct。...

  悲壮。如无意外,此刻根据媒体报道,在9月15日美国对华为芯片实施全面“断供”的节点即将到来之际,华为....

  据国外媒体报道,如果没有变化,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,在9月15日之后就无法继续为大....

  第一财经了解到,这是因为一方面鸿蒙依然需要“进化”,虽然去年鸿蒙公布了1.0版本,但主要运用于华为的....

  如果无法获得ARM的授权,手机芯片设计都难以继续,更别说制造生产芯片。比如,虽然华为目前拥有ARM ....

  5G芯片组是一组集成电路,其实现依赖于多个组件和规格。电信服务提供商正在转向5G蜂窝网络,而5G蜂窝....

  距离美国对华为禁令全面生效,已不到12小时。如无意外,9月15日后,台积电、三星、海力士等厂商将无法....

  VDNF64G08RS50MS4V25-III NAND FLASH存储器采用叠层型立体封装工艺进行....

  新冠肺炎疫情期间,电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、我校集成电路特色研究中心罗讯教授团队....

  随着美国特朗普政府加强对华为的制裁,9月8日,韩国三星和SK海力士宣布将停止向华为提供半导体零部件,....

  此外,由于互连寄生效应,数据的物理移动消耗大量能量。在给定的情况下,已经观察到,数据从内存的物理移动....

  与传统的大面积SoC相比,3D IC具有许多优势,其中大部分是由于缩短了互连。与2D SoC中的长线....

  预计2020年中国有源RFID出货量持续下降,电动自行车领域应用占比最大

  有源RFID产业链上游主要是芯片与元器件玩家,早期市场上主要采用Nordic、Silicon Lab....

  先前估计新的制裁措施仅适用于半导体和铸造厂。但由于制裁措施还包括驱动显示器的芯片,因此显示面板制造商....

  计算弹性也是IC设计人员面临的最大的基础架构相关问题之一。在IC设计过程的各个阶段,工程师需要不同的....

  激光雷达芯片和模组企业洛微科技(LuminWave)在本月举办的CIOE上展示了国内首款基于硅光OP....

  Arm将其设计授权给所有客户的开放式的做法,已经将基于其技术出售的1600亿枚芯片变成了一个庞大的设....

  从需求端看,中国是全球大的芯片市场,每年进口芯片的金额达到千亿美金级别。据世界半导体贸易协会数据显示....

  LoRaWAN则基于LoRa远距离通信网络设计的一套通讯协议和系统架构,通常大型物联网网络数据采集才....

  台积电是一家知名的芯片制造商,为包括AMD,Apple,NVIDIA等在内的各种技术巨头提供芯片。根....

  泰芯半导体研发的SoC芯片内部集成的PA调制信号发射功率高达17db?

  作为首款基于Wi-Fi Halow标准的SoC芯片——TXW8301内部集成的PA调制信号发射功率高....

  Samsung Foundry推出第一款采用FinFET晶体管结构的14nm工艺芯片

  目前,CPU仍占据当今数据中心AI推理(Inference)应用市场的主导地位,同时在数据中心AI训....

  2020年,中央多次提及部署“新基建”,包括5G、大数据中心等七大方向,随后工信部等相关部委出台政策....

  马斯克研发最新Neuralink机器人,能够完成开颅、植入芯片等所有步骤?

  马斯克还展示了最新Neuralink机器人,能够完成开颅、植入芯片等所有步骤。植入过程可以在不到一个....

  旭日3M基于四核Arm Cortex-A53高能效处理器并拥有极致效能

  而旭日3E则相当于旭日3M的简配版,CPU核心改为了双核的Arm Cortex-A53,主频保持1.....

  联发科研发的MediaTek NB-IoT 系统单芯片MT2625支持3GPP R14 全频段

  MediaTek NB-IoT 系统单芯片MT2625支持3GPP R14 全频段,采用高集成度设计....

  Arm公司能够在市场上大获成功是因为其保持独立,三星电子、苹果、高通、博通、英特尔和华为等公司都获得....

  前一年iPhone机型的销售下滑通常发生在苹果最新款手机推出之前。随着苹果即将推出的首款支持5G的手....

  业绩预期增长50%!从消费电子突破进入工业市场,灵动微32位MCU如何取胜?

  9月10日,第五届灵动微“MM32协作大会”在深圳星河丽思卡尔酒店成功举办。灵动微董事长吴忠洁表示,....

  意义的建构是教学活动的最终目标。扩展应用是意义建构是进一步引伸和深化。通过前面学习。让学生归纳总结单....

  丝印B628资料 输入2V升24V升压芯片 HUB628是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由低2V伏特到24伏特,...

  宽压输入LED降压恒流驱动芯片内置MOS共阳可PWM模拟调光驱动芯片! AP5176 宽电压 LED 降压型恒流芯片 AP5176...

  ACDC输入12-85V降压恒流驱动芯片车灯IC高精度1% AP29113B是一款 PWM 工作模式,高效率、外 围简单、内置功率管,适...

  我们公司是做国产微波射频功放芯片,内匹配带封装1W-250W不等,有需要可以联系我电话(微信同步)...

  SI522 13.56MHZ实际测试资料 相对于MFRC522,SI522完全替

  13.56Mhz SI522兼容MFRC522的资料以及对比性Si522(超低功耗13.56M芯片)是一颗专门替代替代RC522 FM17522,PIN...

  概述 HUB628是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由低2V伏特到24伏特,升压可达28V可调,且内部集成极...

  STSW-RFMOS001 STSW-RFMOS001基于安捷伦ADS为RF晶体管电路失配分析

  STSW-RFMOS002 STSW-RFMOS002基于安捷伦ADS为RF晶体管大的信号负载稳定性

  〜5 V 12毫欧(典型值)的输入电压范围。 N沟道场效应晶体管 - [R DS(ON) 7的连续电流能力 PWM控制从4 Hz至5千赫兹信号,用30%至100 %的占空比 30μA电池供电电流 2个可编程定时器T1,T3 1固定定时器T2 输入欠压锁定 VFQFPN 3x3x0.9 16L,0.5mm的间距封装 在STEC01是集成可编程的12毫欧功率由基于定时器的电路管理的交换机。

  RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V

  2ST15300 2ST15300抗辐射300V 5所述的NPN晶体管

  100拉德(Si)的低剂量率 线是一个硅平面介质电压NPN晶体管封装在SMD.5。

  2N2484HR 2N2484HR高可靠NPN双极晶体管60 V 0.05甲

  增益特性 密封封装 ESCC合格 欧洲优选零件清单 - EPPL 在2N2484HR是硅平面外延NPN晶体管专门为航天高可靠的应用而设计和容纳在密封封装。它符合ESCC 5000资格标准。它是ESCC根据5201-001规格合格。在此数据表和ESCC之间发生冲突的情况下,详细规格,后者占据上风。

  MC34268 LDO稳压器 800 mA 2.85 V SCSI-2有源端接器

  8是一款中等电流,低压差(LDO)正线性稳压器,专为SCSI-2有源终端电路而设计。该器件为电路设计人员提供了一种经济的精密电压调节解决方案,同时将功率损耗降至最低。线 V压差复合PNP / NPN传输晶体管,限流和热限制组成。该LDO采用SOIC-8和DPAK-3表面贴装功率封装。 应用包括有源SCSI-2端接器和开关电源的后置调节。 特性 2.85 V SCSI-2有源端接的输出电压 1.0 V Dropout 输出电流超过800 mA 热保护 短路保护 输出调整为1.4%容差 无需最低负载 节省空间的DPAK-3,SOT-223和SOIC-8表面贴装电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...

  00低压降(LDO)线性稳压器专为需要低静态电流的手持通信设备和便携式电池供电应用而设计。 MC78LC00系列具有1.1μA的超低静态电流。每个LDO线性稳压器包含一个电压基准单元,一个误差放大器,一个PMOS功率晶体管和用于设置输出电压的电阻。 MC78LC00低压降(LDO)线性稳压器设计用于低成本陶瓷电容器,要求最小输出电容为0.1μF。 LDO采用微型薄型SOT23-5表面贴装封装和SOT-89,3引脚封装。标准电压版本为1.5,1.8,2.5,2.7,2.8,3.0,3.3,4.0和5.0 V.其他电压可以100 mV步进。 特性 低静态电流1.1μA典型 出色的线路和负载调节 最大工作电压12 V 低输出电压选项 高精度输出电压2.5% 工业温度范围-40°C至85°C 两个表面贴装封装(SOT-89,3针或SOT-23,5针) 无铅封装可用 应用 电池供电仪器 手持式仪器 Camcorde rs和相机 电路图、引脚图和封装图...

  固定输出负线性稳压器旨在作为流行的MC7800系列器件的补充。该负电压调节器提供与MC7800器件相同的七电压选项。此外,负系统MC7900系列还提供MECL系统中常用的一个额外电压选项。 这些线 V的固定输出电压选项,采用限流,热关断和安全区域补偿 - 使其在大多数工作条件下非常坚固。通过充分的散热,它们可以提供超过1.0 A的输出电流。 规格: MC7900AC MC7900B MC7900C 容差 2% 4% 4% 温度范围 0°C至+ 125°C -40°C至+ 125°C 0°C至+ 125° C 包装 D2PAK,TO-220 D2PAK,TO-220 D2PAK,TO -220 特性 无需外部组件 内部热过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿 2%电压T可用油酸(参见订购信息) 无铅包可能有货。 G-Suffix表示无铅铅涂层。 电路图、引脚图和封装图...

  MC33160 线系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...

  10是3输出稳压器,由低Iq电池连接的3 A 2 MHz非同步开关和两个低压1.5 A 2 MHz同步开关组成;所有都使用集成功率晶体管。高压开关能够以4.1 V恒定的开关频率将4.1 V至18 V电池输入转换为5 V或3.3 V输出,提供高达3 A的电压。在过压条件下,最高可达3 A. 36 V,开关频率折回1 MHz;在高达45 V的负载突降条件下,稳压器关闭。电池连接降压稳压器的输出用作2个同步开关的低压输入。每个下行输出可在1.2 V至3.3 V范围内调节,具有1.5 A电流限制和恒定的2 MHz开关频率。每个开关都有独立的使能和复位引脚,提供额外的电源管理灵活性。对于低Iq工作模式,低压开关被禁用,待机轨由低Iq LDO(高达150 mA)供电,具有典型功能Iq为30 uA。 LDO稳压器与高压开关并联,并在切换器强制进入待机模式时激活。所有3个SMPS输出均采用峰值电流模式控制,内部斜率补偿,内部设置软启动,电池欠压锁定,电池过压保护,逐周期电流限制,打嗝模式短路保护和热关断。错误标志可用于诊断。 特性 优势 可编程扩频 EMI降低 打嗝过流保护 短路事件期间降低功率 个别复位引脚可调延迟 电压监控 带有可湿性侧面...

  8是一款低功耗升压稳压器,旨在通过单节锂离子或锂离子电池提供稳定的3.3 V输出。输出电压选项固定为3.3 V,在VIN = 2.3 V时保证最大负载电流为200 mA,在VIN = 3.3 V时保证300 mA。关断模式下的输入电流小于1μA,从而最大限度地延长电池寿命。 PFM操作是自动的并且“无故障”。该稳压器可在低负载时保持低至37μA静态电流的输出调节。内置功率晶体管,同步整流和低电源电流的组合使FAN4868成为电池供电应用的理想选择.FAN4868可在6-凸点0.4 mm间距晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。 特性 使用少量外部元件工作:1μH电感和0402外壳尺寸输入和输出电容 输入电压范围为2.3 V至3.2 V 固定3.3 V输出电压选项 最大负载电流

  150 mA,VIN = 2.3 V 最大负载电流300 mA,VIN = 2.7 V,VOUT = 3.3 V 低工作静态电流 True Load Disc关机期间的连接 具有轻载省电模式的可变导通时间脉冲频率调制(PFM) 内部同步整流器(无需外部二极管) 热关断和过载保护 6-Bump WLCSP,0.4 mm间距 应用 终端产品 为3.3 V核心导轨供电 PDA...

  80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...

  10是3输出稳压器,由低Iq电池连接的3 A 2 MHz非同步开关和两个低压1.5 A 2 MHz同步开关组成;所有都使用集成功率晶体管。高压开关能够以4.1 V恒定的开关频率将4.1 V至18 V电池输入转换为5 V或3.3 V输出,提供高达3 A的电压。在过压条件下,最高可达3 A. 36 V,开关频率折回1 MHz;在高达45 V的负载突降条件下,稳压器关闭。电池连接降压稳压器的输出用作2个同步开关的低压输入。每个下行输出可在1.2 V至3.3 V范围内调节,具有1.5 A电流限制和恒定的2 MHz开关频率。每个开关都有独立的使能和复位引脚,提供额外的电源管理灵活性。对于低Iq工作模式,低压开关被禁用,待机轨由低Iq LDO(高达150 mA)供电,具有典型功能Iq为30 uA。 LDO稳压器与高压开关并联,并在切换器强制进入待机模式时激活。所有3个SMPS输出均采用峰值电流模式控制,内部斜率补偿,内部设置软启动,电池欠压锁定,电池过压保护,逐周期电流限制,打嗝模式短路保护和热关断。错误标志可用于诊断。 特性 优势 打嗝过流保护 在短路事件期间降低功耗 具有可调延迟的单个复位引脚 电压监控 可编程扩频 EMI降低 带有可...

  NCP1095 以太网供电 - 供电设备接口控制器 IEEE 802.3bt

  5是符合IEEE.3bt,IEEE 802.3af和/或IEEE 802.3at标准的以太网供电设备(PoE-PD)接口控制器,可实现包括连接照明在内的高功率应用的开发。监控摄像头。 NCP1095集成了PoE系统中的所有功能,例如在浪涌阶段的检测,分类和电流限制。 使用外部传输晶体管,NCP1095可提供高达90瓦的输出电压。 NCP1095还提供Autoclass支持,以根据PD类型和分类优化功率分配。 特性 IEEE 802.3bt,IEEE 802.3af,IEEE 802.3at兼容 - 允许高达90 W的功率 - 保证PoE设备之间的互操作性 安森美半导体PoE-PD解决方案系列的一部分 内置71mΩ传输晶体管,支持高功率应用 包括由PoE或墙上适配器供电的应用程序的辅助检测引脚 支持自动分类(Autoclass)功能,允许供电设备(PSE)有效地为每个受电设备(PD)供电 内置热插拔FET也可提供更高集成度(NCP1096) 应用 终端产品 以太网供电设备(PoE-PD) Internet物联网(IoT) IEEE 802.3bt IEEE 802.3af IEEE 802.3at 数字标牌 卫星数据网 连接照明 视频和VOIP电话 安全摄像机 Pico基...

  3是一款1.5 A降压稳压器IC,工作频率为340 kHz。该器件采用V 2 ™控制架构,提供无与伦比的瞬态响应,最佳的整体调节和最简单的环路补偿。 NCV8842可承受4.0 V至40 V的输入电压,并包含同步电路。片上NPN晶体管能够提供最小1.5 A的输出电流,并通过外部升压电容进行偏置,以确保饱和,从而最大限度地降低片内功耗。保护电路包括热关断,逐周期电流限制和频率折返短路保护。 特性 优势 V 2 ™控制架构 超快速瞬态响应,改进调节和简化设计 2.0%误差放大器参考电压容差 严格的输出调节 逐周期限流 限制开关和电感电流 开关频率短路时减少4:1 降低短路功耗 自举操作(BOOST) 提高效率并最大限度地降低片内功耗 与外部时钟同步(SYNC) 与外部时钟同步(SYNC) 1.0 A关闭静态电流 当SHDNB为最小时电流消耗最小化断言 热关机 保护IC免于过热 软启动 在启动期间降低浪涌电流并最大限度地减少输出过冲 无铅封装可用 应用 终端产品 汽车 工业 直流电源 电路图、引脚图和封装图...

  1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...

  是一款线 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:

  0 / MC78M00A正线系列器件完全相同,只是它的输出电流仅为输出电流的一半。与MC7800器件一样,MC78M00三端稳压器用于本地卡上电压调节。 内部通道晶体管的内部限流,热关断电路和安全区域补偿相结合,使这些线性稳压器在大多数工作条件下都非常坚固。具有足够散热的最大输出电流为500 mA。 规格:

  是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...

------分隔线----------------------------
ad
推广信息
ad
ad
头条新闻
ad
图片新闻
新闻排行榜
ad
文章推荐
ad